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101. MSI : R4850-T2D512 Quad Pipe
Le constructeur MSI vient de dévoiler sa R4850-T2D512, une Radeon HD 4850 – oui, forcement – équipée d’un systà me de refroidissement dual-slot propriétaire. Composé d’un radiateur en aluminium relié à une base en cuivre par quatre...
Le constructeur MSI vient de dévoiler sa R4850-T2D512, une Radeon HD 4850 – oui, forcement – équipée d’un systà me de refroidissement dual-slot propriétaire. Composé d’un radiateur en aluminium relié à une base en cuivre par quatre...
102. OCZ entre dans l'arene
OCZ vient d’annoncer deux nouveaux systà mes de refroidissement pour CPU, les Gladiator et Gladiator Max. Compatibles avec les processeurs sur socket 754, 939, 940, AM2 et LGA 775, ces deux ventirads combinent un radiateur en aluminium et quatre...
OCZ vient d’annoncer deux nouveaux systà mes de refroidissement pour CPU, les Gladiator et Gladiator Max. Compatibles avec les processeurs sur socket 754, 939, 940, AM2 et LGA 775, ces deux ventirads combinent un radiateur en aluminium et quatre...
103. Le radiateur Fanless 330 de Thermaltake en vidéo
Thermaltake vient de mettre en ligne une vidéo du Fanless 330, un systà me de refroidissement passif – autrement dit, un radiateur – destiné aux cartes graphiques.
Thermaltake vient de mettre en ligne une vidéo du Fanless 330, un systà me de refroidissement passif – autrement dit, un radiateur – destiné aux cartes graphiques.
104. Processeur Intel Dunnington bientôt
Le processeur Intel Dunnington pourrait être lancé la semaine prochaine lors du VMWorld qui se tiendra à Las Vegas.
Le processeur Intel Dunnington pourrait être lancé la semaine prochaine lors du VMWorld qui se tiendra à Las Vegas.
105. Tous les Nehalem ont un TDP de 130 W ?
Selon des documents en provenance d’Intel, tous les prochains Nehalem auront un TDP de 130 W.
Selon des documents en provenance d’Intel, tous les prochains Nehalem auront un TDP de 130 W.
106. Nouveau chipset AMD pour Opteron
Selon un slide d’AMD, le fondeur serait en train de préparer un chipset pour ses prochains Opteron.
Selon un slide d’AMD, le fondeur serait en train de préparer un chipset pour ses prochains Opteron.
107. HIS : photo et infos sur la Radeon HD 4670 IceQ
Quelques informations concernant la future Radeon HD 4670 version « IceQ Turbo » du constructeur HIS viennent de faire leur apparition sur la toile.
Quelques informations concernant la future Radeon HD 4670 version « IceQ Turbo » du constructeur HIS viennent de faire leur apparition sur la toile.
108. Test du boitier Antec Three Hundred (Cowcotland)
Notre confrà re Cowcotland vient de mettre en ligne un test du Three Hundred d’Antec, un boîtier moyen tour affichant des dimensions de 458 x 465 x 205mm pour un poids atteignant 7,5 kg sur la balance.
Notre confrà re Cowcotland vient de mettre en ligne un test du Three Hundred d’Antec, un boîtier moyen tour affichant des dimensions de 458 x 465 x 205mm pour un poids atteignant 7,5 kg sur la balance.
109. AMD lance les FirePro V8700 & V3750
Apràs les V5700 et V3700 au début du mois d’août, AMD vient d’annoncer le lancement de deux nouvelles cartes graphiques dans sa gamme FirePro (anciennement FireGL), les V8700 et V3750.
Apràs les V5700 et V3700 au début du mois d’août, AMD vient d’annoncer le lancement de deux nouvelles cartes graphiques dans sa gamme FirePro (anciennement FireGL), les V8700 et V3750.
110. Test : HTPC Antec Micro Fusion 350 (MatBe)
Notre confrà re MatBe vient de mettre en ligne un test du Micro Fusion 350 d’Antec, un boîtier HTPC en acier et aluminium affichant des dimensions de 120 x 384 x 410 mm pour un poids de 5,1 kg.
Notre confrà re MatBe vient de mettre en ligne un test du Micro Fusion 350 d’Antec, un boîtier HTPC en acier et aluminium affichant des dimensions de 120 x 384 x 410 mm pour un poids de 5,1 kg.